БЕСПАЛЛАДИЕВАЯ АКТИВАЦИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ И УГЛЕРОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ СОЛЯМИ ОДНОВАЛЕНТНОЙ МЕДИ
Аннотация
В данной работе предлагается оригинальный способ активации поверхности углеродного материала в растворах на основе Cu(I) для последующей металлизации. В работе представлены результаты исследования свойств химически нанесенного медного покрытия с предварительной активацией.
Литература
Arzhanova T.A. Palladium free chemical and electrochemical metallization of dielectrics. Vladivostok: Dal'nauka. 1996. 180 p. (in Russian).
Yudina T.F., Ershova T.V., Pyatachkova T.V., Pyatachkov A.A. Chemical modification of PVC pastics. Gal'vanotekhnika i obrabotka poverkhnosti. 2005. V. 13. N 4 (in Russian).
Arzhanova T.A. RF Patient N 2077605.Solution for preliminary preparation of plastics surface for deposition of metal co. ers. 95100531/02; announce l.12.01.1995; publ. 20.04.1997 (in Russian).
Shalkauskas M., Vashkyalis A. Chemical metallization of plastics. L.: Khimiya. 1985. 144 p. (in Russian)
Ivanov-Esipovich N.K. Physical-chemical bases of production of electronics. M.: Vyssh. shk. 1979. 205 p. (in Russian).
Rakhmetulina L.A., Gots I.Yu., Zakirova S.M. Influence of preliminary treatment of surface of carbon fiber on the metalization rate at chemical copper plating with following electrochemical deposition on composite base. Vestn. Kazan. Tekhnol. un-ta. 2012. V. 15. N 15. P. 145 – 148 (in Russian).